Anasayfa | Hilal
Generative Hardware
Donanımın Yeni Tanımı
& Developers
Bu paket çip; işlemci, bellek, güç yönetimi ve haberleşme bileşenlerini tek bir BGA paketinde birleştirerek tasarımcıların karmaşık donanım geliştirme süreçlerini günlere indirir.
Complexity MadeSimple
İşlemci, bellek, depolama ve güç yönetiminin tek pakette birleştirildiği yeni nesil SiP çözümleriyle projelerinizi hızlandırın.
CA3335x Series
ARM Cortex-A55 Quad-Core, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC
Özellikler:
- AI Accelerator
- Dual Camera Support
- WiFi 6 + BT 5.0
Özel İhtiyaçlarınız mı Var?
Proje gereksinimlerinize özel SiP çözümleri geliştiriyoruz. Uzmanlarımızla görüşün ve size özel teklif alın.
What isCorezzle SiP
İşlemci, RAM, eMMC ve güç yönetimi birimlerinin tek pakette birleştirildiği yeni nesil System-in-Package teknolojisi. Sadece 30x30 mm boyutunda.
KullanımAlanları
Corezzle SiP teknolojisi ile hayata geçirilen gerçek dünya uygulamaları
Sıkça Sorulan Sorular
Corezzle hakkında merak ettiğiniz her şey
Kısa cevap:
AI modellerini madeni para boyutundaki SiP (System-in-Package) modüllerde saatler içinde çalıştırmanızı sağlayan geliştirici-odaklı bir donanım platformudur.
Detaylar:
- Donanım: CPU, RAM, eMMC ve PMIC tek pakette.
- Yazılım: Yocto Linux / (uyumlu modellerde) Android BSP, referans uygulamalar.
- Araçlar: Developer Console · Wiki · Copilot (AI asistan).
Kısa cevap:
Birden fazla entegre bileşenin (CPU, RAM, eMMC, güç yönetimi vb.) tek bir pakete yerleştirildiği mimaridir.
Faydalar:
Daha küçük alan, daha az BOM karmaşıklığı, daha hızlı prototipleme, daha öngörülebilir termal/EMC davranışı.
Kısa cevap:
Ürün ailesine göre değişir; hedef aileler arasında AM335x, STM32MP2 ve ESP32-S3 gibi seçenekler yer alır.
Not:
Kesin CPU/RAM/eMMC değerleri ilgili SKU'nun datasheet'inde yayınlanır.